目前，隔热砖的生产仍采用挤压成型和烧成工艺，从而形成气孔，以达到所需要的密度和导热性。利用烧成工艺，可以严格控制气孔的大小，从而保证其导热性。最好的隔热砖采用了硬木锯末，这种材料相对稀有，但遇水后不会产生像软木那样大的膨胀量，因此更易控制其气孔尺寸，当然这将会增加成本。
一种黏土与可燃材料相混合，如果这种可燃材料是锯末，那么它可以在结构中吸收水分，然后锯末将在水和黏土中发生膨胀，这个过程会持续1周到1个月。再次将这批原料混合并通过压缩或挤压成型。成型后的砖进行空气干燥，由于其中的水分含量为25%~40%，干燥需要较长时间。干燥结束后，砖被送入了干燥窑，在100℃下干燥。在烧成环节，成型砖将被装入窑车，砖在窑车的码放必须小心，需要在砖的周围流出足够的空隙以保证气流流通，同时保证锯末在氧气中充分燃烧。加热速度也必须密切控制，避免发生温度骤变或锯末燃烧不充分。不能再构件上出现未充分燃烧的碳痕迹。
伴随着干燥和烧成过程，隔热砖的体积会缩小大约30%。砖坯通过机械加工制成六面体砖型，砖的尺寸在此进行准确控制。砖在实际成型过程中也会改变气孔的形状。我们会认为这些气孔是微小的球状孔，而事实上并非如此。在多数情况下，制造商通过标准砖(230mm×114mm×76mm)的114mm一面来检测其导热率，如果通过76mm一面，则导热率会提高20%，这是因为气孔形状发生了改变。
如今，砖的气孔结构可以通过发泡工艺成型，其中的化学试剂，例如氢氧化铝或氢氧化钠，因此利用此办法，黏土料浇注到发泡模具中，模具可以是砖型或更大板型。隔热砖成型后，将其取出干燥和烧成。然后再通过机械加工或切削成各种所需形状。
这种生产方法的优点是：产量高：由于不要求塑性指标，可以生产最低密度的隔热砖。缺点是：很难控制气孔尺寸和气孔分布。由于密度低，耐剥落性也随之降低。
如果有可能采用发泡法，通过物理方法产生泡沫，那么将得到较好的产品，但气孔尺寸和分布会更难控制。
由图3所示的铝-硅图可以看出，铝含量越高，分级温度越高，但基本上随着密度增大，导热性降低，气孔率也降低。
图3 铝-硅图
33级和34级隔热砖由合成铝气泡制成。含有密闭的气孔，其导热性不会随着温度降低，但升到非常高的平均温度时其导热性再度攀升，如图4和表1所示。
图4 33
和34级隔热砖对比
表1 各等级材料不同温度下导热率对比
静止空气是良好的隔热体，我们应充分利用这一特性，但在某些情况下，氧气在一些工艺中不能存在，因此采用氢气或一氧化碳替代，两者都有较大下降，在某种程度上其他碳氢化合物，例如一氧化碳可以在450℃下通过降低任何铁离子使碳进行分解，其他碳氢化合物在700℃下分解。氢降低更多，在大约1080℃下使硅转化成金属硅。氢同样具有更小的分子，因此在气孔中表现更加活跃，根据温度变化，氢的导热率是空气的5~7倍。
氢中的隔热砖导热率比空气中高3倍，因此空气之外的炉子气氛是一个很重要的研究课题。
隔热砖的选择
表2列出了3种隔热砖类型。3类砖氧化铝含量高，铁含量低，密度小，看起来是最好的砖。1类和2类砖含量仅差2%，密度相同，1类砖导热性较低。1类砖的PLC为+1%。
表2 3种砖数据对比
添加了一种添加剂后使气孔更加紧密，在高温下形成更多的液相，这也就是其导热性降低的原因。
如果1类砖用于圆拱或支撑结构，它将发生蠕变，这是由于压力的作用，而且最终效果失败;如果用于不高于1300℃的背部隔热砖，它将使性价比最好的砖。
判断砖是否使用还需要知道某一种砖用在什么部位，及其性能参数，这些都是重要的。