荷重软化温度是耐火材料在一定重负荷和热负荷共同作用下达到某一特定压缩变形时的温度，是对耐火材料以恒荷重持续升温法所测定的高温力学性质，表征耐火材料抵抗重负荷和高温热负荷共同作用而保持稳定的能力。
各种耐火材料的荷重软化温度和变形温度曲线，即软化过程不尽相同。几种耐火材料的荷重软化温度和变形温度曲线见表1
影响荷重软化温度的因素：各种耐火材料的开始荷重软化温度及其荷重软化变形温度曲线不同，主要取决于制品的化学矿物组成，也在一定成都上与其宏观结构有关。其中影响最明显的因素有以下几项：主晶相的种类和性质以及主晶相间或主晶相和次晶相间的结合状态：基质的性质和基质同主晶相或同主晶相和次晶相的数量比以及分布状态。另外，制品的密实性和气孔的状况也有一定的影响。当耐火制品完全由单相多晶体构成时，制品的荷重软化温度与晶相的熔点相对应。例如由高熔点晶体构成的高纯耐火制品的荷重软化温度都很高。高纯烧结刚玉砖荷重开始软化温度可高达1870℃。
当制品中的高熔点晶体互相接触或互相交织形成坚强网络构成时，其荷重软化温度必定较高。反之，搞懂日安晶相呈孤立状时，其荷重软化温度必定较低。如硅砖的相组成主要是鳞石英和少量方石英。鳞石英在砖中形成矛头状双晶互相交织的网络结构，故荷重软化温度一般皆很高，开始软化的温度多在1650℃以上，有的高达1680℃以上，高于鳞石英的熔点（1670℃）。又如普通镁砖，其中主晶相方镁石的熔点高达2800℃，但因主晶相被孤立，故荷重软化开始温度仅1550℃。
当制品中在高熔点的晶相以外还有基质时，基质在高温下是否易随温度而降低以及基质的数量个分布等对荷重软化温度有显著影响。例如粘土砖和含AL2O3较低的高铝砖的主晶相皆为莫来石，因其中都含有较多富含SiO2的玻璃质基质，莫来石晶体孤立分散与其中，而基质在1000℃以下即开始软化，故开始软化变形的温度较低，并依基质含量增多，即莫来石与基质含量比的减少而降低。另外，由于此种基质的粘度随温度升高其速率江都较慢，故变形温度范围较宽。又如普通镁砖的主晶相方镁石经理多被基质包围，而此种基质为由易熔硅酸盐晶体构成，制品荷重软化温度受基质控制，故较低。而且基质熔融后，其粘度很低，故试样极易突然破裂。再如硅砖具有很高的荷重软化温度，除鳞石英等构成的骨架以外，也与高粘度玻璃相的基质有关。制品具有较高的气孔率，可降低其荷重软化的开始点。